日本前月（2023年12月）半导体（芯片）制作设备出售额续现月增，重返3,000亿日元大关，上一年（2023年）全年出售额创下前史次高水准。日本相关股今天走扬。
日本半导体制作设备协会（SEAJ）26日发布统计数据指出，2023年12月份日本制芯片设备出售额（3个月移动平均值）为3,057.99亿日元、较前一个月份（2023年11月）增加2.4%，接连第2个月出现月增，且月出售额7个月来首度打破3,000亿日元大关。
和上一年同月比较，小幅萎缩0.3%，接连第7个月堕入萎缩，不过减幅较前一个月份（大减11.0%）出现大幅缩小、6个月来首度缩小至个位数（10%以下）。
累积2023年全年日本芯片设备出售额年减6.7%至3兆2,872.45亿日元，4年来首度堕入萎缩，不过年出售额连3年高于3兆日元大关，创下前史次高记载（仅低于2022年的3兆8,516.99亿日元）。
日本芯片设备全球市场占有率（以出售额换算）达三成，仅次于美国位居全球第2大。
芯片切割机大厂DISCO 1月24日发布财报数据指出，因生成式AI、功率半导体用设备需求看增，因而预估本季（2024年1-3月）出货额将较上一年同期大增21.2%至859亿日元、季度别出货额将创下前史上最新的记载记载。
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